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深度解析线路板表面处理工艺 沉金与镀金的区别及应用

文章出处:人气:-发表时间:2019-08-08 10:47:00【

  PCB板的表面处理包括:喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金,OSP等工艺。其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺,有些客户在新产品研发阶段会犹豫表面处理是选择使用沉金好还是镀金工艺好?到底有什么区别?该如何选择?下面就由昶东鑫的专业工程师为你详细解答。

  澳洲幸运5所说的整板镀金,一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”,有软金和硬金的区分,一般硬金是用于金手指的。

  原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中,将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层。

  电镍金因镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。

  沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。

  1.一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,看表面客户更满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。

  2.由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软,所以金手指电路板一般选镀金,硬金耐磨。

  3.沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

  4.沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

  5.随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。

  6.沉金电路板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

  7.一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

  8.现在市面上金价昂贵,为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板,而只做焊盘上有镍金的沉金板,在价格上确实便宜不少。

  以上就是关于沉金板与镀金板区别的介绍,您明白了吗?想了解更多关于线路板的知识请登录昶东鑫官网WWW.tjqikang.com,也可亲自来厂参观做进一步的了解,小编在昶东鑫等着您哦!

 

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